大祺传感携微熔压力传感器芯体亮相深圳展会 |
作者:本站 发布时间:2026-04-14 浏览:37次 |
| 2026年4月14日—16日,第四届深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为西北传感技术领域的中坚力量,大祺传感携——微熔压力传感器芯体亮相,向全球展示中国传感芯体的研发与制造能力。
本届展会展览面积15000㎡,汇聚600+全球传感器产业链企业,吸引16000+专业观众到场,同期举办20 + 场技术高峰论坛与供需对接会,成为传感器产业开年*影响力的产业对接平台。大祺传感立足宝鸡研发生产基地,依托营销中心大连睿科电子及深圳大祺传感,深耕微熔压力传感器核心技术十余年,此次亮相展会,旨在向华南市场及全球客户展示国产微熔压力传感器芯体的技术优势与应用潜力。 大祺传感依托宝鸡的研发生产基地,已建成年产200万只微熔压力传感器芯体的规模化生产线,未来将持续深耕核心技术,为客户提供高性价比的传感芯体产品与服务,助力国产传感技术发展。 微熔压力传感器芯体,以玻璃微熔烧结技术为核心,摆脱传统扩散硅芯体 “充油、有焊缝”的技术局限,实现了传感芯体的强过载、长寿命。产品核心采用17-4PH不锈钢单件一体式结构加工,敏感器件通过玻璃微熔技术牢固烧结于压力座,无硅油、无焊缝,密封性能与抗污能力大幅提升,可直接测量含微杂质的流体压力,完美适配工业现场复杂工况。 Sensor Shenzhen 是传感器产业的年度风向标,我们希望通过这场展会,让更多行业伙伴了解国产微熔芯体的技术实力。
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